智能IC卡芯片類(lèi)型
今天的半導(dǎo)體技術(shù)使通過(guò)減少結(jié)構(gòu)在相同大小的硅片上封裝越來(lái)越多的功能成為可能。這就在不增加芯片面積的同時(shí)擴(kuò)大了芯片卡的存儲(chǔ)容量和處理能力。
一般IC卡所使用的主要芯片分為通用芯片和專(zhuān)用芯片兩大類(lèi)。所謂通用芯片，就是普通的集成電路芯片，如美國(guó)ATMEL公司的AT24C01兩線串行鏈接協(xié)議存儲(chǔ)芯片。其出廠時(shí)就有兩種供貨形式，一是封裝成集成電路直接提供給最終用戶使用，二是以裸芯片的形式提供給IC卡生產(chǎn)廠商封裝成IC卡。裸芯片幾乎沒(méi)有安全性設(shè)計(jì)，也不完全符合目前IC卡的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但因其開(kāi)發(fā)使用簡(jiǎn)單、價(jià)格便宜，比較適合于初期的對(duì)安全性要求不高的IC卡應(yīng)用。所謂專(zhuān)用芯片，就是專(zhuān)為IC卡而設(shè)計(jì)、制造的芯片，如荷蘭Philips公司的PCB2032/2042芯片。這種芯片符合目前IC卡的ISO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、具有較高的安全性。本節(jié)主要介紹以上芯片所采用的技術(shù)種類(lèi)，各種常用智能卡芯片的有關(guān)技術(shù)將在其它章節(jié)中詳細(xì)介紹。
一般IC卡所使用的主要芯片分為兩大類(lèi):存儲(chǔ)器芯片和微控制器芯片。存儲(chǔ)器卡使用存儲(chǔ)器芯片作為卡芯,智能卡使用微控制器芯片作為卡芯。
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